集成電路高溫老煉系統可對各種封裝形式(DIP、SOP、PLCC、LCC、QFP、QFN、PBA、BGA、TO、SO)的模擬電路、數字電路、光電耦合器等施加單一信號源信號進行高溫工作壽命試驗、穩態老煉篩選。

產品型號：LH6116CH

更新時間：2025-08-08

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品牌	其他品牌	工位數	16CH

產品特點及功能

1.本系統試驗線路和試驗方法符合國標GJB360相關要求；
2.適用于各種軸向、徑向、表貼式等封裝形式的鉭電容器、陶瓷電容器進行高溫高壓電老煉試驗；
3.計算機程控模式，主控計算機采用高可靠的標準工業用計算機或根據需方要求配置標準商用計算機；
4.Windows操作系統專用軟件，類Windows的圖形用戶界面；
5.采用屏幕液晶顯示器，標準工控機鍵盤、鼠標進行操作。

技術參數

名稱	集成電路高溫老化系統
型號	LH6116
標準/條款	MIL-STD-883D、MIL-M-38510、GJB548、GJB597
標配尺寸	寬130cm深140cm高195cm
供電要求	AC380V±5%，50Hz
功率	≤21KW
高溫箱品牌/型號	廣五所（GWS）PH201T
試驗倉尺寸	600W600D600H(mm)
溫度范圍	（環境溫度+20）℃~+150℃
溫度偏差/波動度	150℃±2.0℃（空載）/±0.5℃
電源數量	16臺
電壓范圍	0~10V
電流范圍	0~10A
最大功率	100W
獨立試驗區域	4-10個區
試驗通道數	8通道	16通道	20通道
單板工位數/總容量	56工位/448工位	56工位/896工位	56工位/1120工位
驅動板數量	8塊	16塊	20塊
電壓測量	2000.0V；分辨率：0.1V；精度：±1%±2LSB
漏電流測量	4mA；分辨率：0.01μA；精度：±1%±2LSB
老化板基板材質	標配高Tg基板
老化板耐溫范圍	150℃/175℃可選
老化板尺寸	290600（mm）/280590mm

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集成電路高溫老煉系統可對各種封裝形式(DIP、SOP、PLCC、LCC、QFP、QFN、PBA、BGA、TO、SO)的模擬電路、數字電路、光電耦合器等施加單一信號源信號進行高溫工作壽命試驗、穩態老煉篩選。

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